「積層」をリスクに挙げる企業

(8）研究開発 当社グループは、素材技術を根幹としたセラミック技術、積層技術、回路設計技術、ソフトウェア技術、生産システム技術及び評価・シミュレーション技術等の最先端技術について積極的な研究開発投資及び研究開発活動を継続的に実施しております。

…加工方法につきましては、ここ数年３Ｄプリンターの普及が進み、金属を積層焼結成形する製品も出てきており、またレーザー加工等、技術革新によりエンドミルを全く使用しない新たな精密・微細加工技術が開発される可能性もございます。

…近年、プリント配線板は耐熱性向上のため複合材料が分厚く積層される多層構造が志向されており、ドリル加工への期待が高まっていることから、当社グループは寿命伸長、高アスペクト品開発など対応を強化していますが、代替技術の進化による影響を完全に回避することは困難です。