企業分析.jp

組立」をリスクに挙げる企業

技術・開発

有報「事業等のリスク」で「組立」に言及する19社(BM25スコア順)

有報での記載例

(2) 新製品の開発等に関するリスク 当社グループは、半導体回路の微細化や高速化に向けた、MEMS技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術や加工技術の開発、次世代半導体向けプローブカードの開発や既存製品の性能向上等、様々な技術や新製品の開発を推進しております。

…また、ハーネス製品やラック製品の組立についても、外部の協力会社へ委託しております。

…② 主要取引先及び特定の製品・技術への依存度に関するリスクについて 当社グループは、主力製品の一つとしてOA・住設メーカー向けの合成樹脂成形部品及び組立製品の取引を行っており、多くの技術、ノウハウを蓄積しつつお取引様との良好な関係を築き上げて参りました。

※ 有価証券報告書「事業等のリスク」から該当箇所を自動抽出

#企業名業種市場平均年収スコア
1株式会社あさひ3333小売業プライム(内国株式)514万円98詳細
2京王電鉄株式会社9008陸運業プライム(内国株式)761万円83詳細
3ヤマト モビリティ & Mfg.株式会社7886化学スタンダード(内国株式)539万円82詳細
4株式会社中電工1941建設業プライム(内国株式)790万円81詳細
5内外テック株式会社3374卸売業スタンダード(内国株式)486万円76詳細
6株式会社ジャパンエンジンコーポレーション6016輸送用機器スタンダード(内国株式)657万円75詳細
7株式会社エイチームホールディングス3662情報・通信業プライム(内国株式)716万円74詳細
8マニー株式会社7730精密機器プライム(内国株式)786万円71詳細
9DAIWA CYCLE株式会社5888小売業グロース(内国株式)434万円67詳細
10株式会社テセック6337機械スタンダード(内国株式)657万円67詳細
11ケル株式会社6919電気機器スタンダード(内国株式)593万円66詳細
12京セラ株式会社6971電気機器プライム(内国株式)694万円61詳細
13IMV株式会社7760精密機器スタンダード(内国株式)-60詳細
14ファナック株式会社6954電気機器プライム(内国株式)1,164万円54詳細
15株式会社エスティック6161機械スタンダード(内国株式)614万円53詳細
16日邦産業株式会社9913卸売業スタンダード(内国株式)560万円52詳細
17アオイ電子株式会社6832電気機器スタンダード(内国株式)458万円43詳細
18株式会社 シャルレ9885卸売業スタンダード(内国株式)625万円35詳細
19日本電子材料株式会社6855電気機器スタンダード(内国株式)597万円35詳細
他のリスクタグで企業を探す

有報「事業等のリスク」から自動抽出したリスクワードで企業を検索

リスクタグ一覧へ